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全球半导体市场回温明显。 日前,半导体行业协会SEMI公布了2024年度全球硅出货量预测报告。SEMI预计,在2023年大幅下滑14.3%后,今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至 2.4%,为12174 MSI(百万平方英寸),约合1.076亿片12英寸晶圆。 而就在刚刚过去的2024年第三季度,SEMI的报告显示,全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸,相当于2842万片12英寸晶圆,同比实现6.8%增长,环比则提升了5.9%。 环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示,今年第三季度的晶圆出货量
截至2024年10月9日 10:00,信息技术ETF(562560)上涨9.57%,冲击7连涨。中证全指信息技术指数(000993)上涨0.46%,成分股润和软件(300339)上涨20.00%,沪硅产业(688126)上涨17.73%,软通动力(301236)上涨15.74%,中芯国际(688981)上涨13.29%,指南针(300803)上涨12.02%。 拉长时间看,截至2024年10月8日,信息技术ETF近2周累计上涨32.20%。国金证券指出,计算机板块是国内需求占比最高的科技成长板
会议要求,各单位要将优化支付服务作为重要任务,进一步强化责任意识,坚持实事求是、问题导向,持续发力,久久为功,不断提高工作的科学性、针对性和精准性,推动构建可持续的发展模式,实现社会效益和经济效益的有机结合。中国人民银行四川省分行、陕西省分行要与文旅、商务、交通等部门进一步加强协作,形成合力,推动当地金融机构聚焦重点任务、重点场景、薄弱环节共同发力,因地制宜采取相关举措,建立健全各方共建的长效工作机制,提供更加丰富、优质、便捷的支付服务,不断提升老年人、外籍来华人员等群体的支付服务便捷性和满意
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